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BLE5201：小體積藍牙5.2協(xié)議低功耗藍牙模塊

本公司的BLE5201低功耗藍牙模塊使用藍牙5.2協(xié)議，采用Silicon Labs的EFR32BG22C224 SOC芯片。具有功耗低、體積小、傳輸距離遠、抗干擾能力強等特點。
BLE5201具備超低發(fā)射和接收電流（發(fā)射功率為0 dBm時3.6 mA；接收2.6 mA）和高性能、低功耗M33內(nèi)核，可將紐扣電池的壽命延長至十年。目標應用包括藍牙Mesh低功耗節(jié)點、智能門鎖、個人醫(yī)療保健和健身設(shè)備。該SOC的藍牙到達角（AoA）和離開角（AoD）功能以及1米以內(nèi)定位精度也使得資產(chǎn)跟蹤標簽、信標和室內(nèi)導航等應用將從中受益。EFR32BG22C224 SOC提供IQ采樣能力，適用于測向應用，并支持125 KB和500 KB Bluetooth Low Energy Coded PHY，可將接收靈敏度提高至-106 dBm。支持需要測向功能或低功耗藍牙Mesh節(jié)點的應用。
BLE5201藍牙模塊嚴格使用無鉛工藝生產(chǎn)和測試，符合 RoHS、Reach 的標準。

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產(chǎn)品規(guī)格書：BLE5201 藍牙5.2數(shù)傳模塊規(guī)格書 V1.3.pdf

性能參數(shù)

特點&應用

典型應用電路

引腳定義

機械尺寸（單位：mm）

注：以下參數(shù)為VCC =3.3V,用50歐姆的銅軸線連接儀器測試所得。

主要參數(shù)		性能			備注
主要參數(shù)		最小值	典型值	最大值	備注
工作電壓(V)		1.8	3.3	4.3	>= 3.3V可保證輸出功率
通信電平(V)			3.3
工作溫度(℃)		-40		85	工業(yè)級設(shè)計
工作頻段(MHz)		2400		2483.5
發(fā)射功率(dBm)		0		6
接收靈敏度(dBm)			-94.6
功耗	發(fā)射電流（mA）		7.5
	接收電流（mA）		8.5
	休眠電流（uA）		< 5		無連接時
空閑狀態(tài)電流（mA）			6.58		空閑狀態(tài)：指無連接、模塊不廣播/掃描

產(chǎn)品特點

基于藍牙5.2協(xié)議開發(fā)
支持單從機和一主多從，可同時連接多個從機，最多8個連接
支持配置、透傳2種工作模式
支持空中升級（OTA DFU）
支持多種串口參數(shù)配置
支持自動廣播、掃描、連接
支持手動連接與自動連接2種連接方式
MTU最大為247 bytes
支持自定義的16位UUID，包括一個Service uuid、兩個Characteristicuuid
最大通訊距離 150m（6dBm、Coded PHY）
支持自動綁定
支持低功耗睡眠

應用領(lǐng)域

無線抄表無線傳感
智能家居
工業(yè)遙控、遙測
智能樓宇、智能建筑
自動化數(shù)據(jù)采集
健康傳感器
智能穿戴設(shè)備
智能機器人
無線傳感
電子標簽
智能控制

低功耗藍牙模塊BLE5201的典型應用電路

低功耗藍牙模塊BLE5201的引腳定義

引腳序號	引腳定義	引腳方向	引腳功能	說明
1	GND	輸入	電源地
2	PA00	輸入	斷開連接引腳	默認上拉。低電平：斷開所有藍牙連接，并停止廣播/掃描；高電平：恢復廣播/掃描
3	PA01		SWCLK
4	PA02		SWDIO
5	PA03	輸入	喚醒引腳CS	默認上拉：低電平工作，高電平休眠
6	PA04	輸入	模塊選擇SET	默認上拉。高電平：透傳模式；低電平：配置模式
7	PA05		TXD	模塊串口數(shù)據(jù)發(fā)送腳
8	PA06		RXD	模塊串口數(shù)據(jù)接收腳
9	GND		電源地
10	VCC		電源正極
11	PC00		GPIO
12	PC01		GPIO
13	PC02		GPIO
14	PC03		GPIO
15	PC04		GPIO
16	PC05		GPIO
17	PB02	輸出	睡眠狀態(tài)	喚醒模式：高電平；低功耗模式：低電平
18	PB01	輸出	模式狀態(tài)	透傳模式：低電平；配置模式：高電平
19	RESET	輸出	復位	內(nèi)置上拉電阻，低電平有效
20	PB00	輸出	連接狀態(tài)	有連接：高電平；無連接：低電平

尺寸圖

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